p>隨著公司在新興技術(shù)融合產(chǎn)品上的進(jìn)展,行業(yè)內(nèi)對合作的需求日益增長。林薇積極推動(dòng)公司與上下游企業(yè)展開跨企業(yè)技術(shù)協(xié)作。與芯片制造商合作,共通研發(fā)更適合腦機(jī)接口與vrar融合設(shè)備的高性能、低功耗芯片,以提升設(shè)備的整l性能。“我們需要更強(qiáng)大的芯片支持,才能充分發(fā)揮腦機(jī)接口技術(shù)的潛力?!标懗猎谂c芯片制造商的合作會(huì)議上說道。p>p>與內(nèi)容分發(fā)平臺(tái)合作,將區(qū)塊鏈賦能的vrar內(nèi)容平臺(tái)與全球知名的內(nèi)p>